Enveloppes complexes et pièces embouties

Montage à blanc de fonds hémisphériques en segments (épaisseur 130 mm, qualité d’acier SA 542-D-4a).

Lorsque la taille d’une pièce ne permet pas son formage monobloc, on procède alors à sa décomposition en segments formés individuellement.

Cette technique s’applique aux fonds torisphériques selon NF E 81-102, DIN 28011 et DIN 28013 ayant un diamètre extérieur excédant 4.450 mm et aux fonds hémisphériques d’un diamètre supérieur à 3.700 mm.

Elle permet également de fabriquer d’autres types d’enveloppes, par exemple des pièces de transition, cônes à bords tombés ou dômes de cowpers de hauts-fourneaux.

Le formage est réalisé à la presse au moyen d’un outillage spécialement adapté au profil de la pièce à former. Le choix du mode de formage (à froid ou à chaud) est en autre fonction des contraintes de fabrication liées au projet.

Les segments sont en général livrés prêts au montage, c'est-à-dire chanfreinés et calibrés; ils peuvent aussi faire l’objet d’un montage à blanc ou être soudés.